에스엔에스텍, ‘차세대 먹거리’ EUV에 100억원 시설투자
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에스엔에스텍, ‘차세대 먹거리’ EUV에 100억원 시설투자
  • 장영주 기자
  • 승인 2020.06.12 18:37
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출처=회사홈페이지
〈출처=회사홈페이지〉

국내 최초 블랭크마스크 제조업체 에스앤에스텍(101490)이 차세대 반도체 먹거리 극자외선용(EUV) 기술개발에 대규모 투자를 단행한다.

에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크 및 펠리클(Pellicle·보호막) 기술개발과 양산을 위해 100억원 규모의 신규장비 투자를 결정했다고 12일 공시했다. 투자규모는 자기자본의 11.3% 수준이며, 투자기간은 내년 6월 30일까지다.

블랭크마스크는 반도체 제조공정 중 노광공정에 사용되는 마스크에 회로 모양을 새기기 전 평평한 상태의 마스크다. 반도체 포토마스크의 핵심재료로 분류된다. EUV의 경우 노광공정이 기존 공정과 달라지기 때문에 블랭크마스크의 구조도 더불어 달라진다. 기존 불화아르곤(ArF) 공정에서는 마스크가 빛이 통과하도록 만들어졌지만, 이와 달리 EUV 마스크는 EUV를 반사하는 역할을 한다. 소재도 열 팽창률을 낮추기 위해 석영유리가 아닌 세라믹이 사용된다.

EUV용 블랭크마스크는 현재 일본의 호야(HOYA)와 아사히글라스 두 곳만이 생산하고 있는 것으로 알려졌다.

EUV 펠리클은 포토마스크의 오염을 방지하고 수명을 연장하는 보호막이다. 전 세계에서 아직 상용화 단계에 이른 업체가 없는 것으로 알려졌으며, 에스엔에스텍도 원천기술 확보를 위해 R&D에 집중하고 있다.

EUV공정은 반도체공정 중 회로패턴을 새겨 넣기 위해 수행하는 노광단계에서 극자외선 파장을 가진 광원을 활용하는 것을 말한다. EUV광원은 기존 공정에 적용 중인 ArF 광원보다 파장이 훨씬 짧아 미세한 패턴을 만들어 내기에 유리하다. 뿐만 아니라 EUV 장비를 이용할 경우 수차례 반복해야만 하는 노광공정의 단계를 대폭 줄일 수 있어 생산성을 그만큼 높일 수 있게 된다.

반도체 칩의 성능과 전력효율 등을 높이기 위해서는 제한된 웨이퍼 위에 가능한한 미세한 회로를 그리는 것이 필요하다. 미래 스마트 기기에는 고성능 반도체 칩 수요가 많아질 전망이다. 이 때문에 비메모리 반도체 시장을 적극 육성 중인 삼성전자도 평택사업장에 10조원 규모의 EUV 파운드리 라인 구축 등 대규모 투자계획을 세우고 있다.

소재 부품 장비 국산화 요구가 높아지고, EUV가 차세대 기술로 떠오르면서 에스엔에스텍은 시장의 높은 관심을 받고 있다. EUV 블랭크마스크의 국내 대체와 EUV 펠리클 시장 선점 가능성이 부각됐기 때문이다. 에스엔에스텍은 관련 사업의 기술개발과 양산을 위해 R&D(연구개발) 비용을 지속적으로 늘려왔으며, 이번에 100억원 규모의 시설투자에까지 이르렀다.


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