유진테크, 132억원 규모 '반도체 제조장비 공급계약' 체결
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유진테크, 132억원 규모 '반도체 제조장비 공급계약' 체결
  • 장영주 기자
  • 승인 2020.03.11 05:07
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유진테크 LP CVD. 출처=회사 홈페이지
〈유진테크 LP CVD. 출처=회사 홈페이지〉

유진테크(084370)는 10일 Micron Memory Japan G.K 및 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 132억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 최근 매출액의 6.01% 수준이며, 계약기간은 오는 9월 15일까지다.

이번 계약을 포함해 회사가 올해 따낸 수주 계약은 247억원 규모로 최근 매출액의 11.2% 수준이다. 회사는 앞서 지난달 11일 SK하이닉스와 115억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결한 바 있다.

2000년 설립돼 2006년 코스닥에 입성한 유진테크는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비 개발업체다. 주력부문은 반도체 전공정 증착장비로 공정미세화에 특화된 LPCVD(저압 화학증착장비)가 주요제품이며, 신규장비로 ALD(원자층 증착장비)를 개발 중이다.

지난해 실적은 매출액 2055억원, 영업이익 238억원, 당기순이익 108억원으로 전년 대비 각각 6.7%, 42.6%, 47.7% 줄어든 것으로 파악된다.

유진테크 측은 고객사인 반도체 소자업체의 투자축소 및 지연으로 매출이 감소했다고 밝혔다. 또 신규장비 ALD 대한 R&D 비용 증가로 수익성이 저하됐으며, 종속기업의 투자주식 손상차손 반영으로 당기순이익은 축소됐다고 설명했다.

올해도 지난해 대비 실적성장이 쉽지 않을 것이라는 관측이 우세하다. 증권사들은 올해 보다 내년의 실적개선에 포인트를 두고 있다.

하이투자증권 송명섭 연구원은 "최대 고객사의 투자확대가 올해 하반기부터 시작되고, 매출은 4분기부터 본격 반영될 전망이어서 올해 매출액은 전년 대비 소폭 둔화될 것으로 추정된다”면서 “예상대로 올해 하반기 이후 국내 고객사들의 신규 설비 투자가 재개될 경우, 내년부터 ALD 매출이 본격적으로 증가할 것으로 전망된다”고 분석했다. 

케이프증권 박성순 연구원은 “올해 메모리 투자는 삼성전자의 낸드플래시를 중심으로 진행될 것으로 전망되는데, 유진테크는 D램과 SK하이닉스향 매출 비중이 높아 전년 대비 성장은 어려울 것”이라면서 “그러나 유진테크는 공정 미세화에 강점이 있는 만큼 신규장비 공급으로 2021년 가장 두드러진 실적성장을 기록할 것”으로 내다봤다.


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