한미반도체, 중화권 반도체 후공정 장비 공급 ... 75억원 규모
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한미반도체, 중화권 반도체 후공정 장비 공급 ... 75억원 규모
  • 우연 기자
  • 승인 2020.01.10 20:00
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〈LASER CUTTING-3000
출처: 회사홈페이지〉

반도체 후공정 장비 전문기업 한미반도체(042700)가 중국과 대만 등 중화권 반도체 업체 3곳으로부터 75억원 규모의 반도체 제조용 장비를 수주했다고 10일 공시했다. 이는 2018년 매출액 2171억원의 3.43%에 해당하는 규모다. 

회사는 중국업체 '선전 미페이 테크 리미티드(SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED)', '쑤저우ASEN세미콘덕터스(Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd)'와 각각 7억원, 27억원의 공급계약을 체결했다.  또 대만업체 ASE와는 41억원 규모의 공급계약을 맺었다. 

한미반도체는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 공급하고 있다. 주력제품은 실리콘 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 패키지를 세척해 건조하고 검사, 선별하는 비전&플레이스먼트(Vision & Placement) 장비와 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 쌓는(적층) 공정을 위한 본딩(Bonding) 장비다. 

지난해 실적은 크게 악화될 것으로 예상된다. 4분기 실적이 나온 것은 아니지만 3분기까지 연결기준 매출액과 영업이익이 각각 831억원, 68억원을 기록하며 2018년 대비 53.4%, 86.6% 감소했다. 대폭적인 매출 감소로 영업이익이 적자로 돌아섰으며, 같은 기간 당기순이익도 69%나 감소하는 모습을 보였다. 이같은 실적부진은 2018년 하반기부터 이어진 글로벌 반도체 수요 부진이 원인으로 분석된다. 

수주도 크게 축소됐다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 지난해 총 19건의 공급 계약을 체결했다. 계약규모는 총 2171억원으로 2018년 매출액의 20%를 조금 웃도는 수준에 불과했다.

그러나 한미반도체가 지난해 12월 PCB공급사인 대만 난야와 33억원 규모의 공급계약을 체결하면서 조금 다른 분위기가 감지되고 있다.

하나금융투자 김경민 연구원은 "한미반도체의 전통적인 텃밭으로 인식되는 대만에서 회사의 주력제품에 해당하는 장비에서 수주가 발생한 것으로 추정되고, 대만 주요 고객사의 11월 매출이 견조한 점이 긍정적"이라고 평가했다. 이어 "비메모리/후공정 분야는 메모리/전공정 분야와 달리 장비 시설투자 재개시점을 가늠하기 어렵지만 지난해 상반기 같은 장비 수주 가뭄 시기는 지난 것으로 판단된다"고 분석했다.

다만 "5G 비메모리 수혜주로 꼽을만한 시그널은 많지 않다"고 덧붙였다.

 


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