네패스, 시스템반도체 생산 캐파 늘린다…1553억원 신규설비 투자
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네패스, 시스템반도체 생산 캐파 늘린다…1553억원 신규설비 투자
  • 김효진 기자
  • 승인 2019.10.30 01:40
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네패스(033640)가 하반기 들어 반도체 투자를 지속적으로 늘리고 있다. 이달 초 반도체 제조 및 가공을 위한 필리핀 현지 생산법인(nepes hayyim Corporation) 설립에 12억원을 투자하고 390억원 규모의 반도체 패키징 팹의 생산라인 인수를 결정한 데 이어 이번엔 생산시설을 늘리기 위해 1500억원이 넘는 투자금을 쏟아 붓기로 했다.

네패스는 29일 공시를 통해 시스템반도체 분야 글로벌사업 확장을 위한 생산캐파 확보를 위해 신규시설 투자를 결정했다고 밝혔다. 다만 신규시설이 들어서는 지역은 공개하지 않았다.

투자금액은 1,553억 원으로 지난해 말 자기자본 대비 110.14%에 달한다. 회사는 자기자금과 금융기관 차입금으로 투자자금을 조달할 예정이며, 시설투자를 내년 12월 31일까지 마무리 지을 방침이다.

상반기말 현재 881억원의 유동성 자산을 보유하고 있는 네패스는 최근 자금조달에 나선 바가 있다. 차입금 상환 및 유동성 확대 목적으로 지난 7월말 단기차입금 200억원을 늘리기로 했으며, 8월 말에는 시설투자자금 확보를 위해 자기주식 50만6482주를 처분해 154억원을 확보하기도 했다.

1990년 설립된 네패스는 1999년 코스닥시장에 상장됐으며, 반도체∙전자재료∙디스플레이 사업 등을 영위하고 있다. 반도체 부문의 매출액이 80% 이상을 차지해 거의 대부분의 매출이 반도체에서 나오고 있다.

현재 IT 어플리케이션 시장을 주도하는 제품은 모바일에 기반을 둔 Smart Device들로 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템반도체에 속한다. 네패스의 주요사업인 범핑 기반 반도체 후공정사업은 시스템반도체 공급망의 핵심공정에 속하기 때문에 네패스는 국내 대표 시스템반도체 업체로 불리고 있다.

회사는 플립칩 범핑기술을 확보해 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 칩셋을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)를 개발해 국내외에서 확고한 입지를 구축한 상태다. FOWLP는 다수의 칩을 한 번에 묶을 수 있으며, 네패스가 국내 최초로 기술 상용화에 성공했다.


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